2025年12月4日，西华大学电气与电子信息学院在6A-301会议室举办题为“近场毫米波技术研究与应用”的学术报告。本次报告由电子科技大学自动化工程学院正高级工程师毕东杰主讲，聚焦毫米波/太赫兹成像领域的前沿技术，为师生带来一场关于无损检测与高精度成像的技术分享。报告会由学院谢维成教授主持，学院相关专业教师和研究生参加了会议。
报告开始，毕东杰正高级工程师指出，随着航空航天、复合材料检测等领域对无损、高精度成像需求的日益增长，近场毫米波技术作为新兴测试手段，正成为该领域的研究热点。他系统阐述了近场毫米波技术的基本原理，重点介绍了基于近场合成孔径成像技术的系统构成与成像机制。该技术融合了近场成像、合成聚焦成像与雷达成像的优势，通过高精度测量物体的近场反散射信息，实现对被检测物体内部结构的无损“透视”，并可实时生成高精度二维与三维全息图像。
毕东杰正高级工程师详细介绍了近场毫米波技术涵盖的关键技术方向，包括近场天线设计、相位成像、双基/多基成像、超分辨成像等，并阐述了其在航空航天无损检测、RCS测量反演等领域的重要应用价值。他强调，该技术不仅提升了检测的精度与效率，也为复杂结构内部缺陷识别提供了全新的技术路径。报告内容系统全面、讲解生动，既有理论深度，又贴近工程实际，引起了在场师生的广泛兴趣与热烈讨论。
专家简介：毕东杰，电子科技大学自动化工程学院正高级工程师。主要研究方向包括近场微波/毫米波/太赫兹技术、近场EMI测量技术、航空声学监测等。在近场成像设备、相位成像技术、双基/多基成像、超分辨成像等方面具有深入研究。近五年主持或参与十余项国家级重点科研项目、部委基金项目及国家自然科学基金重大仪器项目，发表SCI论文35篇，授权及受理发明专利13项。
