2023电子工艺实习主芯板套件招标需求

发布者:dqwm_admin发布时间:2023-04-25浏览次数:173

一、电子工艺实习主芯板套件要求:

主芯板套件:包括电路印制板、电阻、电容、电感、二、三机管、集成电路、各种组件(插针、插座、连接线、声表面波滤波器、滤波器、陷波器、行输出变压器等主板上的所有器件)。

1、主芯板为单面板;

2、集成芯片为(μpc1366μpc1353μpc1031);

3、电源为线性调整电源,调整管为塑料封装,不能是开关电源;

4、中功率管为3DD15BU406塑料封装。

5、所有器件必须为全新器件,保证相应技术参数要求。

6、要有相应原理图纸、电路印制板面图;元器件清单(按相应序号排布)。

7、器件有问题时必须准时免费调换,测试、调试时有问题必须免费派技术员进行指导。

二、采购电子工艺实习主芯板套件840套(2%的耗损)。预算金额每套不超过70元。

送货地址:西华大学郫都校区8教学楼。

需求公示时间:2023424日。

递交标书时间:202354日。

递交标书地点:西华大学郫都校区6教学楼6A-316.


联系人:郭忠林      电话:13666296610

     徐学彬       电话:13908223920